符合最新的(de)英特爾ATX3.0标準，和(hé)PCI Express 12VHPWR 

內(nèi)部采用(yòng)模組化(huà)設計(jì)，提升空(kōng)間(jiān)利用(yòng)度，降低(dī)風(fēng)險，提高(gāo)産能(néng)

輸出更低(dī)的(de)紋波（可(kě)配背闆電(diàn)容圖面）

輸出電(diàn)壓浮動率小(xiǎo)

更長(cháng)的(de)輸出保持時(shí)間(jiān)

在同尺寸狀況下(xià)，功率做(zuò)到(dào)750W，更高(gāo)的(de)功率密度，更小(xiǎo)的(de)₹體(tǐ)積

輸出有(yǒu)更多(duō)的(de)選擇，端口比同類型要(yào)多(duō)，共有(yǒu)8個(gè)PCI端口（PCI與CPU線實現(xiàn€)盲插）及2個(gè)PCI5.0端口，5個(gè)HDD,SATA端口

開(kāi)關電(diàn)源+12V超高(gāo)功率輸出，單電(diàn)流輸出可(kě)達99%額定功率

長(cháng)期運行(xíng)保持穩定輸出電(diàn)壓，可(kě)配市(shì)場(chǎng)上(shàng)高(gāo)端顯卡

Gold系列電(diàn)源的(de)整體(tǐ)結構為(wèi)有(yǒu)源PFC+LLC諧振+同步整流+DC-DC。效←率高(gāo)(典型負荷下(xià)90%)，餘熱(rè)少(shǎo)，運行(xíng)成本低(dī) 

全模塊設計(jì)，殼體(tǐ)尺寸僅為(wèi)140*150*86mm，比190mm殼體(tǐ)更能(néng)兼容各種不(bù)同尺寸的(de)機(jī)箱

ATX3.0 90°轉接線

超靜(jìng)音(yīn)智能(néng)溫控設計(jì)

高(gāo)效能(néng)

保護包括:OVP, UVP , OCP, OPP, SCP, OTP 

  額定功率:750W

 認證:CB 

大(dà)小(xiǎo):140 x150x86mm 

 風(fēng)扇:FDB 軸承